“生產(chǎn)一個(gè)高端集成電路器件，70%的成本來自芯片封裝，可見封裝的重要性?！比A進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司技術(shù)導(dǎo)入部部長(zhǎng)耿菲從事的工作，正是這集成電路研發(fā)生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)。憑著刻苦鉆研，他和團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了12英寸tsv轉(zhuǎn)接板的制造，通過先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)，使得在同樣大小的一塊轉(zhuǎn)接板上集成的芯片數(shù)量和布線密度大幅提升，產(chǎn)品綜合技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。耿菲也以出色的科研業(yè)績(jī)獲得今年無(wú)錫市勞模殊榮。

　　耿菲從小就是“學(xué)霸”，2009年從中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所博士畢業(yè)，2013年加入華進(jìn)半導(dǎo)體。為了實(shí)現(xiàn)心中的“芯片夢(mèng)”，打破國(guó)外對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的壟斷，耿菲帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)參與了多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)的研發(fā)，為企業(yè)打造共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。2014年，“高密度三維系統(tǒng)集成技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”國(guó)家科技重大專項(xiàng)研發(fā)任務(wù)啟動(dòng)。但讓大家沒想到的是，項(xiàng)目剛起步就遇到了難題：研發(fā)平臺(tái)建設(shè)需要重新打造凈化車間，但車間、設(shè)備等一時(shí)半會(huì)無(wú)法完全配備到位。為了不影響項(xiàng)目進(jìn)度，耿菲主動(dòng)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)到外地戰(zhàn)略合作企業(yè)“借設(shè)備”，做技術(shù)測(cè)試，加班和出差成為常態(tài)。

　　完成一個(gè)產(chǎn)品加工要有100多道工序，每道工序環(huán)環(huán)相扣。為了節(jié)省時(shí)間、獲取最精確的工藝數(shù)據(jù)，耿菲和工程師們常常自己抱著12英寸的大晶圓去趕火車。“從上海坐火車到無(wú)錫最快只要40分鐘，芯片寄回來卻要2天?！本褪窃谶@樣的“精打細(xì)算”中，耿菲團(tuán)隊(duì)以精益求精的工匠精神，高質(zhì)量完成了技術(shù)研發(fā)和三維系統(tǒng)集成封裝平臺(tái)的建設(shè)。如今，通過該平臺(tái)，華進(jìn)半導(dǎo)體已為400多家企業(yè)提供了研發(fā)服務(wù)。

　　采訪期間，環(huán)顧耿菲的辦公環(huán)境，除了寫滿專業(yè)數(shù)據(jù)的白板，還有一塊“黨員先鋒模范崗”標(biāo)牌，也十分引人注目。耿菲的同事告訴記者，平時(shí)耿菲總是早上八點(diǎn)前就到崗，經(jīng)常要忙到晚上七八點(diǎn)，他專注投入的敬業(yè)精神常常感染激勵(lì)著周圍同事。

　　耿菲說，自去年華進(jìn)半導(dǎo)體成功獲批建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心之后，大伙普遍感到身上肩負(fù)的責(zé)任更重了。他將結(jié)合黨史學(xué)習(xí)教育，進(jìn)一步激發(fā)團(tuán)隊(duì)攻堅(jiān)克難、迎接挑戰(zhàn)的能力，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)在小芯粒和異質(zhì)異構(gòu)三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)更大突破，在共性技術(shù)領(lǐng)域向世界尖端水平發(fā)起挑戰(zhàn)，不斷在國(guó)際封測(cè)領(lǐng)域刷新“無(wú)錫高度”、烙下更深刻的太湖印記。